一、項目編號：0773-2541GNSHHWGK1299/校內編號：招設2025A00015（招標文件編號：0773-2541GNSHHWGK1299 ）

　　二、項目名稱：上海交通大學芯粒集成封裝仿真EDA工具套件

　　三、中標（成交）信息

　　供應商名稱：芯和半導體科技（上海）股份有限公司

　　供應商地址：中國（上海）自由貿易試驗區(qū)納賢路60弄5號4層01室

　　中標（成交）金額：140.6000000（萬元）

　　四、主要標的信息

　　五、評審專家（單一來源采購人員）名單：

　　費左敏、馬群、陳潔、王瑾德、何衛(wèi)鋒

　　六、代理服務收費標準及金額：

　　本項目代理費收費標準：100萬×1%=1萬元；40.60萬×0.8%=0.3248萬元；合計：1+0.3248=1.3248萬元。

　　本項目代理費總金額：1.324800 萬元（人民幣）

　　七、公告期限

　　自本公告發(fā)布之日起1個工作日。

　　八、其它補充事宜

　　1、中標單位：芯和半導體科技（上海）股份有限公司，評審總得分：98.40分。

　　2、本項目中標公告期限為1個工作日，各有關當事人如對結果有異議，請于本結果公告期限屆滿之日起7個工作日內以書面形式向中金招標有限責任公司（地址:上海市虹口區(qū)四平路200號盛泰國際大廈606室，郵編：200086）提出質疑，并附相關證明資料，逾期將不再受理。

　　九、凡對本次公告內容提出詢問，請按以下方式聯(lián)系。

　　1.采購人信息

　　名 稱：上海交通大學

　　地址：上海市閔行區(qū)東川路800號

　　聯(lián)系方式：招采辦經辦人：王老師，021-54747172；技術聯(lián)系人：何老師，021-34204546-1043

　　2.采購代理機構信息

　　名 稱：中金招標有限責任公司

　　地　址：上海市虹口區(qū)四平路200號盛泰國際大廈606室

　　聯(lián)系方式：宋曉飛、張瑩瑩 021-66059798*108

　　3.項目聯(lián)系方式

　　項目聯(lián)系人：宋曉飛、張瑩瑩

　　電　話：　　021-66059798*108